プリント基板業者発注質問スレ 3枚目
前スレ
プリント基板業者発注質問スレ
http://uni.2ch.sc/test/read.cgi/denki/1311754137/
プリント基板業者発注質問スレ 2枚目
http://wc2014.2ch.sc/test/read.cgi/denki/1391723691/
PCBは割引対象ではなかったようだ。( ´・ω・` )
面付けか…Vクットして貰えるのなら検討すべきか…。
>>980は次スレよろしく
Seeeduinoってパクリを隠さないのが中華らしい。
Arduinoは基板データーも公開されてて、商業利用してもいいんだからSeeeduinoはパクりじゃないよ。
むしろ中華野郎がわけ解らないのは、この期に及んでArduinoとシルクに入れてくる奴らが居る事だよ。
中国の奥地ではコカコーラは偽造品しか手に入らない（本物なんか誰も見たこと無いから偽造する必要がないのに）
という話もあるけど本当にわけがわからん。
したものでもFusionPCBで発注するとやはり割り増し料金ですかね？
ttp://i.imgur.com/HPqN3o2.jpg
自分はそれで５枚くっつけたけど何も言われなかった
問題になるのはドリル穴並べてカットしやすくしたりすること。
うちはカッターを持ってないのでできませんが。
FusionPCBで同種基板の面付けVカット指定する場合の
最小基板サイズ80mm*80mmってどういう意味か？
という投稿をしました。
結論からいうと前スレ976さんの解説であっています。
>976 名前：774ワット発電中さん[sage] 投稿日：2015/03/19(木) 09:58:13.35 ID:4X4o4VnG [1/2]
>>>975
>これ、sub-boardのdimensionが8cmx8cmっていう意味じゃなくて、全体の基板
>サイズが8cmx8cm以上じゃなきゃダメって意味じゃないのかなぁ
>だからもし3cm角の基板を面付けするなら10cmx10cmの基板を選んだ上で、余白
>の耳をつけて8cm角以上にしてね、と
[80mm*80mm]という記述は注文時の基板全体の最小サイズで間違いないです。
例えば25mm*50mmサイズの基板は10cm*10cmのベースサイズ基板に
2列*4行＝合計8枚パネライズすることができます。
以上
お騒がせしました
TOP(部品面)なんですが、一部をBottom面(半田面)に移動させたい
のですが、教えていただけませんか
動かしたい部品上で、「 F 」キー
（BZR4022での場合 他のバージョンは知らん）
載ったプリント基板も作ってみたいんですが
実装が・・。
どこか安い業者ないですかね
人件費、検査費用も（そして、業者さんの利益も）かかりますからね。
P板さんの実装サービスなどを目安にされてはどうでしょうか？
オーブントースター改造リフロー炉とか作るのもなあ。
つ BGAステンシル
つ ペーストハンダ
つ ゴムヘラ
つ ヒートガン
X線検査までは出来ないけど、動かなかったらリワークするまでの事。
って「手」実装って手に持ったハンダごてでグリグリするって意味？いつの時代の話だ？
すごいなあ
すごいなあ。
前にFPGAをリペア装置で手実装しましたが、
動作しませんでした
X線で見たけど、上からの透視図で配置ずれは
見えませんでしたが、どうやら一部が剥離して
いたみたい。
DDRくらいまでなら出来るんですけどね・・。
出来ました
有難うございます。
今週中には基板出したい・・。
手作業だと74ロジックSOP1個半田付けに4,5分かかってしまう…。
そういう意見よく聞くけど、基板にクリームはんだ手塗りして
部品をピンセットで並べてリフロー炉に入れてって考えたら、
結局はんだごて使って手はんだのほうが作業が早そうな気がするんだけど。
PCBnewの時にコンポーネント名を消すには
どうしたらいいのでしょうか？
（↓の場合ですと、"HEADER_2"）
http://i.imgur.com/Co45qpx.jpg
シルクレイヤーの非表示では消えません・・。
しかし、いざ発注してみて基板を見てみると
しっかりとシルクがある・・
>中華リフロー炉入手
T-962ですかね？
プロットの時に、 ガーバーデータに値を出力するかしないかの チェックボックスで選択できたと思う。
右クリックして「Edit Parameter」で「定数」の「編集」をクリックして
非表示にしてやるか、消してしまう。
非表示にしたときは、Plotするときに「非表示テキストをシルク上に表示」
のチェックを外しておく
念のためにガーバデータを出力したらガーバビューアで余計なものが無いか
確認しておく
リフロー自体には10分かからないし(大きさによって一度に複数できるかも)、さっきの作業時間だとIC10個半田づけすると4,50分。複数つくる時は効率よさそう。本当に量産用ならFusionでステンシルもつくってもらうけどまだ試作品。
>>27
Yes.
ロットによるのかもしれないけど機器の表示時間の進み方が遅い(1/1.6くらい、誤差のレベルじゃない…)。それを考慮して温度管理のプロファイル設定中。
＞手作業だと74ロジックSOP1個半田付けに4,5分かかってしまう…。
おまい、それはいくらなんでもかかりすぎだろう。かかって40,50秒くらいだろう
同じ手でクリームハンダ塗るのにどれくらいかかるんだ？
まず左手親・人指指で半田を持ち他の指でICを押さえつつ1ピンと対角のピンを固定用に半田づけ。
他のピンを半田づけ→余計な半田をこてで拭う。
何度か作業して多くかかった時間を基準にしてるけどやはり4,5分かかる…。
40,50秒だと16ピンで1ピン2,3秒、初めの当たりをとる事も考えるとそれ未満、その1ピン辺りの時間で半田量も寸分違わず一撃で決めるのは相当な達人では。
クリーム半田はステンシルで一気！！(の予定)だから無問題。
オレはこうやっている。
0.3mmの極細はんだを使う。
SOPのパターンのひとつにはんだを盛る。
ピンセットで部品をつまんで足をパターンに重ねてこてで加熱
ここでしっかり位置合わせする。
あとは残った足に極細はんだを流していく。極細はんだなら、かなり
無造作に作業して問題ない。
これで1個1分以内でつけられる。
2ピンの1608も16ピンのSOPもたいして時間は変わらないと思う。
さすがに0.5㎜の144ピンQFPは時間がかかるが、コツがわかれば難しくない。
ふつうに半田付けできるよ。
ピン間0.5mm以下は、フラックスを大量にぬって
引き半田でおｋ。
フラックスが大事だね。液体よりもクリーム状の
フラックスが使いやすい。
はじめにピンセット使わないのはなぜ？
１ピン2,3秒、最後にピンの余った半田を適当に引きハンダ。
１６ピンならどうやっても一分かからんな。
IC載せる前にフラックス塗ってるよな？
144ピンQFPも同様。少しブリッジが増えるから修正時間がかかるかな。
リフロー炉に入れてって、元が取れるのかな。
リフローって自動実装機で大量量産するから価値があるので、1枚単位
ではあまり意味がないのでは。
このスレではそういう疑問が多数派でいいのかな。
たいして意味の無いものだとも言えますけどね（笑）
細かい部品ではないからピンセットは使っていない、フラックスも塗らなくても一応半田づけできるから使わない。
つまり…面倒くさがり屋なのです…。SOP半田づけには0.4mm使ってます。
今日自分で設定した温度プロファイルでクリーム半田溶けることを確認。僕が鉛フリー半田で半田づけするよりずっと綺麗な輝き！これはこれでいいと思う。
問題はBGAの実装なんだよね。
HAKKOのリワークも高いし・・。
BGAステンシルとかどこかに手に入るのかな
SOP１こごときにそんなに時間かける方がよっぽどめんどくさくね？
>>41
eBayに色々ある。
http://www.ebay.com/itm/231409879656
20ボールくらいまでならピンセット使って手で並べてもいけるけど。
フルボッコなんてつもりはなくて、少量生産用のリフロー炉をどういう人が
買っているのか意見を聞きたかった。
商品として売っているのだから、それなりの需要はあるんだろうけど
おいらは欲しいとまったく思わないから。理由は上のレスのとおり。
外野だが、年を取ればリフロー装置のありがたさが身にしみてわかるぞ
手はんだで楽勝じゃんなんていえるのは
老眼、乱視もなく手元が正確に動く若いうちだけだｗ
位置決めさえうまくいってしまえば、あとはコテ先に伝わる
感覚とか、全体的な色合いの変化のようなものでだいたい
分かりますけどね。
SOPくらいだと、はんだ付けしているときにそれほど真剣に
手元見てないです（笑）
セルフアライメントというのがあってだな、、、
といっても暖簾に腕押しなのでここらでサイナラ～
年取ったらSMDをパッドに置くのがそもそも難しい。パッドに載らないとリフロー出来ないよおｗ
というわけで実体顕微鏡を愛用してます。
リフローも使うけど、実体顕微鏡があれば今のところ手はんだも出来てるな。
>>45
どんな事でも一部始終を細部に至るまで観察、確認して行動してるって事は人間そんなに無いね。
でも、要所要所で押さえの視線を走らせるもんでしょ。
じじいはどんなに凝視してもその押さえが見えないんだよ。
腕に自信があるなら、一部始終目をつぶって作業してみれば解るよｗ
そんなに一生懸命「俺は目が悪いんだ」アピールをされなくてもよろしい
のではないでしょうか？いいかげん良い御歳なのでしょうし。
時間かかっても気にならないし面倒くさい、というくせにPbF使ってるのはなぜ？
仕事なら相反だろ。趣味ならPbFやらRoHSやら関係ないだろうし。
今はダイソーの老眼鏡で十分間に合ってるけど。
どうのこうのというチェックありますよね
これって、基板とステンシルがついてくるの？
リフロー炉って言ってもただのトースターだけどね
Elecrowの注文メニューにもPCB Stencilってあるな。
FusionもElecrowも製造業者は実は同じってホントみたいだ。
注文メニューに寸法と重量と値段があるし、GTPとか送ったら
そのとおりステンシル作ってくれるんでしょ。
値段を見てもステンシルも激安で価格破壊だな。
日本の実装屋の見積だとステンシルで50万円とかだったからな(少し前の話)。
http://www.amazon.co.jp/review/R225VBUFWBO8TC
確かに、トースターだが、一応、温度間管理はしないと…
それより、クリーム半田の入手せいが悪いのと、有効期限がな
時間がかかるのは気になります…、リフローの方が楽かなと。
趣味で作ってるけどせっかくだから販売もしてます。( `・ω・´ )
人様の手に渡るのだからせめて鉛フリー半田を使わなければと。
>>54
まさかのスイッチサイエンスさん…。リフローで非常にお世話になった。
リフロー導入で基板は工業製品と見まごう出来になるかもと期待！
高い半田こてよりは中華リフロー炉は安いです。半田ディップ槽も欲しいけどDIP半田づけは職人技がなくてもできるし…。
同時に発注してリフローを使うってふつうなの。オレが知らないだけ？
ステンシルの注文があるから、業者も受注しているんだろうし。
FusionとかElecrowだから小口とは限らないけど。
普通かどうかわ知らんが
ステンシルは注文しても良いし、自作ならカッティングマシンでつくる
リフローもピンきりだけど、ホビーでもやれるよ普通に…
個人でリフローしている人のブログとか見たら
特殊な趣味人としか思えないような記事しか出てこない。
http://www.lifehacker.jp/2013/12/131222soldering_stencil.html
業者が安価にステンシルを作ってくれるなら話は別で、中華リフロー炉は
高くないし、自分も挑戦してみようかなと思う。
3万以下であるね。BGAもこれで実装できるけど
場所とりますな
なにを改まって。Elecrowのメニューにあるじゃないの。
メニューにあるのは10cm×16cmだけど、これでいいんでしょ。
今までBGA、ボトムパッドのIC敬遠してたけど、
視野に入ってきたって感じだな
ステンシルもペーストハンダも不要なんじゃないの？
同時実装ってホットプレートだけでちゃんとできますかね
本加熱に必要な時間が極端に違わなければおk
まぁホットプレートリフローな時点でそんなの気にしてられないけどね
PCB Dimensionってメニューがあるじゃん
>>67
このスレ見て中華リフロー炉を買おうと思っている。
上であったT-962って言う機種を捜してみよっと。
サンクス
失敗した時の事考えると、ステンシルとリボール、
ペースト半田いりますな
Pcb processingからprocessingに
statusは変わったけど、ここから
発送までどれくらいかかることやら・・。
（値段がいくらアップするのか怖いけど・・。）
http://blog.goo.ne.jp/jh3kxm/e/0865e23b6ed64b86f5326913ac7f1c6b
あと、Kicadで絵をシルクにして基板に貼り付ける方法
知っている方、教えてください。
ビットマップからフットプリントを作ってPCBNEWで
基板上に配置します
以上
サンクス。
ツール公開している人もいました。
http://ameblo.jp/aretaumitohirunosunahama/entry-11940818450.html
てか、KiCADはBMPなどのイメージファイル読めるんだけど？
あ、知りませんでした。
調べてみます、とにかくありがとう
http://imepic.jp/20150412/035450
早くリフロー半田づけしたい…。(基板はFusion製)
>>71
最近だと3/25発注4/6着(12日)だった。
(おまけ1枚( ´・ω・` ))
基板の形からしてMSXかな？
いいなあT-964。Fusionステンシル使いやすそう。
ステンシルが安価に注文できるなら、もう小口でもSMTを手はんだ
している時代ではないのかな。
Yes.アマチュアながらハード作れるようになったから数年のうちに作りたかったものを完成させたい。
>>80
写真に写ってるのは樹脂シートをカッティングプロッタでカットした簡易ステンシル。
Fusionのステンシルは高めだから試作段階では注文を躊躇してしまう…。
正直、T-962は庫内温度は表示されるけど実際の温度を表示しきれていない。
(最高250℃のプロファイル設定だけど225℃も表示はいかない、最高温度の表示は冷却を始めて数秒後など)
カッティングプロッタのデータはどうやって？
ガーバの.GTPをカッティングプロッタ用に読み取ってくれるソフトが
あるとは思えず、手作業で作成しておられるのでしょうか。
このサイトを参考にして作りました。
(EAGLE対応)
カッティングプロッタはDXFファイル対応じゃないと軽く嵌まるかも…。
Craft ROBOを使ったリフローはんだづけ用ステンシルの作製
ttp://trac.switch-science.com/wiki/CraftRoboReflow
EAGLE用ライブラリ（など）
ttps://github.com/SWITCHSCIENCE/ssci-eagle-public
解説ありがとうございます。私はEagleを使っていないのでULPファイルが
何物なのかピンとこないのですが。なんとなくふんい気は判ります。
海外では個人ユーザがふつうにSMTをリフローしているみたいですね。
オーブントースターをリフロー炉に改造するキットまで発売されていますが
日本ではあまり見かけないように思います。
日本人のほうが手先が器用で手はんだに困らないからでしょうか。
ガーバデータの.GTPと.GBPはどんな基板CADでも出すはずなので、
海外サイトを捜せは変換ソフトはありそうに思います。
>アマチュアながらハード作れるようにな
>ったから数年のうちに作りたかったものを完成させた
すげえw
実装完成したらぜひ、画像アップしてください。
因みに基板はどこで発注しましたか？
外形が特殊なので
8251とか8255とか載せていろいろ作ってた。
ジャンクのST506系の10MくらいのHDDをつないでた先輩もいた。
回路図なんて雑誌で大公開だったし（笑）
秘密になってないって言うか、今と違って中のハードウェアも自作しないと
使えない（というかそれがパソコンの使用法だった）のが昔のPCでしょう。
公開と言っても、使うのに必須の情報だったからですよ。
互換機（パチモノ）とかは認められてなかったんだし。
むしろそれをオープンにしたのがIBM/PC（現在のWindowsパソコン）なんだから、
今の方が昔より公開度は上がってるとさえ言えましょう。
PC-9801やらPC-8001はキットじゃないんだし、中のハードの自作なんて
しませんって。拡張スロットに差すものを作る人が皆無だったとまでは
言わないけどね。
中の回路図なんて使う上で必須の情報じゃないっすよ。
本当に必要ならマニュアルに掲載しますって。TK-80とかでマニュアルに
全部書いてあったのは元々が8080の評価ボードだったからだけどね。
雑誌社でも「本誌が独自に調査したものであり・・」の注意書きが
付くくらいのもので（実際はメーカさんからもらっているんですけどね）
そういや、AppleⅡ（][と書かないと駄目か（笑））の互換機というのか、
バチモンキットはずいぶん出回ってましたねぇ。
今は・・といえば、中身は果てしなくブラックボックス化ですね。
1週間くらいだったので意外に早かった。
(10cmx10cm)
10枚発注なのに、12枚はいってた
拡張スロットに挿す物を作るのはかなり一般的だったと思う。
というか周辺機器メーカで、パソコンメーカ純正の認定(?)を
受けている会社なんてなかった。
いまみたいにインターフェース条件を厳密に定義して、
パソコン本体と周辺機器の責任を分界することが難しかったので
手っ取り早く回路図を公開してたんじゃないの。
独立した4つの回路を1枚の基板に
しただけなんですけどね
回路は各シルクで分割
2枚もくれるとは、太っ腹
寸法とかに法則性があるなのかと思ったけどないみたい。
>アマチュアながら～
>～を完成させた
↑最後に肝心な"い"が抜けてるんだけど…(ヽ´ω`)
基板はFusion発注。特に文句を言われることなく作ってくれるし、ここだけの内緒の話だけどカードエッジ部は挿入しやすいように削ってくれてある。(個体差は大きい！wけどしてくれるのはありがたい)
多忙で進んでいない…基板記載の通り発注したのは11月、サブ基板2種完成させて最後の1種制作途中、駆動プログラムも制作途中…。
してたから端面を削るしかなかったけど、今はどうなのかな。
今の時代ならCADで作って発注…と楽々作れるね。
いませんか？V-cutが本当に入ってるのか知りたいんですが
あと厚み1.6mmの基板でもV-cut入ってれば手で折れるものなんでしょうか？
かなり大変そうな気がするんですが
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